特許
J-GLOBAL ID：200903078894768040
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-081333
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275889
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 樹脂ダムバーの端部における剥離や欠落を防止することで、パッケージコーナー部での封止樹脂漏れを防ぎ、モールドパッケージの組立歩留りを向上し得る半導体装置用リードフレームを提供する。【解決手段】 半導体装置用リードフレーム1の吊りリード保持部4にあって、樹脂ダムバー8と接触する部分にその一部が重なるようにスリット7が設けられている。これによって樹脂ダムバー8とリードフレーム1との接着性の向上を図れるため、樹脂ダムバー端部での剥離や欠落を防止することができる。なお、スリットはパッケージの内部方向に対して閉じた形状となっているため、スリット内に封止樹脂が流入し、これが仕上工程で落下し、金型を破損するといった不具合を招くこともない。
請求項（抜粋）：
半導体素子を載置するダイパッドと、前記ダイパッドの四隅より延在する吊りリード部および吊りリード保持部と、前記ダイパッドの周囲に放射状に配設されたインナーリードおよびアウターリードと、前記インナーリードと前記アウターリードの境界近傍に絶縁性樹脂からなるダムバーを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記吊りリード保持部にあって、最端のアウターリードに隣接した部分にスリットが設けてあり、前記スリットと前記絶縁性樹脂からなるダムバーの少なくとも一部が接触していることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 G
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
