特許
J-GLOBAL ID：200903078917149920

積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法

発明者：
富樫 正明

富樫 正明 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 前田 均 ,  圓尾 龍哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-295682
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112896
出願日： 2006年10月31日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】ESLを大幅に低減することができる積層コンデンサと、その製造方法を提供する。【解決手段】積層コンデンサ10は、複数の誘電体層12a,12bが積層されて形成される誘電体素体12と,複数の第1内層用導体層および第2内層用導体層が誘電体層を介して交互に積層されている内層部17と、内層部17の両端面に隣接し、複数の第1外層用導体層および第2外層用導体層が誘電体層12bを介して積層されている外層部19a,19bと、側面に形成される複数の第1端子電極および第2端子電極と、を有する。第1端子電極が第1内層用導体層と第1外層用導体層とに接続され、第2端子電極が第2内層用導体層と第2外層用導体層とに接続される。外層部19a,19bの誘電体層12bが一対の第1外層用導体層あるいは一対の第2外層用導体層において、各々の外層用導体層同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部20を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、 前記誘電体素体において、相互に異なる電位に設定される複数の第1内層用導体層および第2内層用導体層が、積層方向において互いに重複するように前記誘電体層を介して交互に積層され、コンデンサの内部電極回路が形成されている内層部と、 前記誘電体素体において、前記積層方向における前記内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、相互に異なる電位に設定される複数の第1外層用導体層および第2外層用導体層が、前記積層方向において互いに重複しないように前記誘電体層を介して積層されている外層部と、 前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記積層方向に対して平行な側面に形成され、相互に異なる電位に設定される複数の第1端子電極および第2端子電極と、を有し、 前記第1端子電極の各々が、少なくとも1つの前記第1内層用導体層と、複数の前記第1外層用導体層とに接続され、 前記第2端子電極の各々が、少なくとも1つの前記第2内層用導体層と、複数の前記第2外層用導体層とに接続され、 前記外層部に位置する前記誘電体層が、該誘電体層と隣接する一対の前記第1外層用導体層あるいは一対の前記第2外層用導体層と重複する領域において、該誘電体層と隣接する一対の該第1外層用導体層同士あるいは一対の該第2外層用導体層同士を、前記積層方向において互いに接続させる複数のピンホール導体部を有することを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12 ,  H01G 2/00
FI (5件)：
H01G4/30 301D ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G1/16
Fターム (29件)：
5E001AB03 ,  5E001AC07 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-236807   出願人：ティーディーケイ株式会社
  • セラミック電子部品及びコンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-242974   出願人：京セラ株式会社
  • コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-097725   出願人：京セラ株式会社
審査官引用 (3件)

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