特許

J-GLOBAL ID：200903088348926748

セラミック電子部品及びコンデンサ

発明者： 佐藤 恒
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242974
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060147
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極端子の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。【解決手段】複数個のセラミック層2を積層した積層体1の表面及び/又は内部に配線導体3、4を配設するとともに、積層体1の主面に配線導体3、4と電気的に接続される外部電極端子5、6を形成してなるセラミック電子部品10において、積層体1の内部に、外部電極端子5、6との間に1層のセラミック層2を隔ててダミー配線3b、4bを埋設するとともに、ダミー配線3b、4bと外部電極端子5、6とを両者間のセラミック層2内に存在する1個または2個の金属粒子Mを介して電気的・機械的に接続したことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数個のセラミック層を積層した積層体の表面及び/又は内部に配線導体を配設するとともに、前記積層体の主面に前記配線導体と電気的に接続される外部電極端子を形成してなるセラミック電子部品において、 前記積層体の内部に、前記外部電極端子との間に1層のセラミック層を隔ててダミー配線を埋設するとともに、該ダミー配線と前記外部電極端子とを両者間のセラミック層内に存在する1個または2個の金属粒子を介して電気的・機械的に接続したことを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (2件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B

Fターム (32件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC31 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性ペーストおよびセラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-063593   出願人：株式会社村田製作所