無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110538
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322565
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【解決手段】本発明は、非導電性基板を活性化し、無電解メッキ反応を行なう方法を提供することを目的とする。本発明の方法においては、貴金属元素とその合金のナノ粒子(nanoparticle)を含む水溶液を無電解メッキ法における活性化液として用い、非導電性基板の表面とそのmμの孔内で、無電解メッキ反応を行ない、導電性金属層を沈積させることを特徴とする。【効果】本発明の方法を用いることにより、非導電性の表面や基板にあるmμ孔内に、無電解メッキ用銅水溶液や無電解メッキ用ニッケル水溶液を、導電性銅金属層やニッケル金属層として順調に沈積させることができる。

請求項（抜粋）：

活性化した非導電性基板の無電解メッキ反応のプロセスであって、貴金属ナノ粒子を含む水溶液を、無電解メッキ工程における活性化液として用いて、非導電性基板および/または該基板に形成された微細孔内で、無電解メッキ反応を行なって導電性金属を沈積させる方法であり、該方法が、下記の工程を含むことを特徴とする無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法;a. 基板を水洗する工程;b. 貴金属のナノ粒子および/またはその合金のナノ粒子を含む活性化液で基板を活性化させる工程;c. 基板を水洗する工程;d. 無電解メッキを行なう工程;e. 基板を水洗する工程。

IPC (2件)：

C23C 18/18 , C23C 18/30

FI (2件)：

C23C 18/18 , C23C 18/30

Fターム (12件)：

4K022AA01 , 4K022AA02 , 4K022AA13 , 4K022AA14 , 4K022AA15 , 4K022AA16 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022CA06 , 4K022CA15 , 4K022CA21 , 4K022CA23

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-007872
特開昭61-227175
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-168811 出願人：イビデン株式会社

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