特許
J-GLOBAL ID：200903078941008407
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084209
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284516
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップで発生するチップクラックを防止する。【解決手段】 半導体チップ1を支持するチップ搭載部2bを備えたフレーム部材と、半導体チップ1とチップ搭載部2bとを接合する銀めっき3と、半導体チップ1とその周辺部とを樹脂封止した封止本体部とからなり、銀めっき3によって半導体チップ1とチップ搭載部2bとを接合した際に、銀めっき3に多数の空隙部6が設けられている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載してなる半導体装置であって、前記半導体チップを支持するチップ搭載部を備えたフレーム部材と、前記半導体チップと前記チップ搭載部とを接合する接合材とを有し、前記接合材によって前記半導体チップと前記チップ搭載部とを接合した際に、前記接合材に多数の空隙部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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