特許
J-GLOBAL ID：200903078987061655

エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその製造方法

発明者：
日森 徹

日森 徹 について

, 
安野 功修

安野 功修 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287301
公開番号（公開出願番号）：特開2002-101497
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 電極板と配線基板とを電気的に接続する電気接続手段が、配線基板に形成された配線に対して安定して接触するECM及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 ECM100は、プリント基板170と、かしめられることによってプリント基板170に接合するカシメ部140bを有し、カシメ部140bがプリント基板170に接合するとき、プリント基板170との間に空間102を形成するケース140と、空間102内に格納される内部部材とを備え、内部部材が、外周部分の位置から、カシメ部140bの先端の位置よりも内側の位置まで切込部103を形成するようにする。
請求項（抜粋）：
配線基板と、前記配線基板を格納し、前記配線基板に接合するカシメ部を有する筐体と、前記筐体内に格納され、電極板及び前記配線基板を電気的に接続する電気接続手段と、前記電極板及び前記配線基板の間に介在する絶縁体とを備えたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
IPC (2件)：
H04R 19/01 ,  H04R 31/00
FI (2件)：
H04R 19/01 ,  H04R 31/00 C
Fターム (5件)：
5D021CC03 ,  5D021CC12 ,  5D021CC15 ,  5D021CC19 ,  5D021CC20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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