特許
J-GLOBAL ID：200903079037133320
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013005
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216509
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 信号用配線導体から発生する電磁波が外部に漏れ出して良好なアイソレーション特性が得られず、例えば10GHzを超える高速の信号を効率よく正確に伝播させることが困難であった。【解決手段】 複数の絶縁層1a・1bを積層して成る絶縁基体1に信号用配線導体3とそれに対して絶縁層1bを介して対向するグランド導体層4aとを配設するとともに、信号用配線導体3の両側にグランド導体層4aに接続された多数の貫通導体5を、信号用配線導体3に沿ってその両側に少なくとも2列ずつ、各列の貫通導体5が隣接する列の貫通導体5間に位置するように配設して成る配線基板である。信号用配線導体3から電磁波が外部に漏出することを有効に防止することができる。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層して成る絶縁基体に高周波信号を伝播するための信号用配線導体と該信号用配線導体に対して前記絶縁層を介して対向するグランド導体層とを配設するとともに、前記信号用配線導体の両側に前記グランド導体層に接続された多数の貫通導体を、前記信号用配線導体に沿ってその両側に少なくとも2列ずつ、各列の貫通導体が隣接する列の貫通導体間に位置するように配設して成ることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 P
, H05K 1/11 N
5E317AA27
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317GG11
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB02
, 5E338BB16
, 5E338BB25
, 5E338CC01
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338EE11
, 5E338EE13
