特許

J-GLOBAL ID：200903079051325932

電子部品

発明者： 佐藤岳人
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-347088
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157785
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。【解決手段】フリップチップ実装される半導体部品3を収容するためのキャビティを有する容器に、半導体部品3をモールドすべくキャビティ内に、樹脂材料5を充填して成る電子部品において、キャビティの深さ(高さ)方向をAとし、樹脂材料5の硬化後の高さをBとしたときに、A:B=5:1の寸法関係とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装される半導体部品を収容するためのキャビティを有する容器に、前記半導体部品をモールドすべく前記キャビティ内に、樹脂材料を充填して成る電子部品において、 該キャビティの深さ(高さ)方向をAとし、前記樹脂材料の硬化後の高さをBとしたときに、A:B=5:1の寸法関係を特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H03B 5/32

FI (2件)：

H01L23/28 K ,  H03B5/32 H

Fターム (17件)：

4M109CA02 ,  4M109DB17 ,  4M109GA10 ,  5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079DB04 ,  5J079DB05 ,  5J079FA01 ,  5J079FA13 ,  5J079FA14 ,  5J079FA21 ,  5J079FB03 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA26 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-309662   出願人：京セラ株式会社