特許
J-GLOBAL ID：200903058372797634
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309662
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138321
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】ICチップが容器に強く接合された電子部品を提供することにある。【解決手段】下面に導電性バンプ3を有するIC素子4と、該IC素子4を収容するキャビティ2を有する容器1とからなり、前記IC素子4を導電性バンプ3を介して前記容器1のキャビティ2底面に接合させるとともに、キャビティ2内の残部空間に熱硬化性樹脂5を充填・硬化させた電子部品10において、前記熱硬化性樹脂5は、その表面がキャビティ2の開口端縁よりも低く、且つIC素子4の上面より高くなるように充填されているとともに、前記IC素子4とキャビティ2の壁面との距離が、IC素子4の厚みよりも小さく、且つIC素子4の上面と前記熱硬化性樹脂5の表面との距離が、IC素子4とキャビティ2の底面との距離よりも小さいことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
下面に導電性バンプを有するIC素子を、該IC素子を収容し、底面に電極パッドが形成されたキャビティを有する容器に接合させるとともに、キャビティ内の残部空間に熱硬化性樹脂を充填・硬化させた電子部品において、前記熱硬化性樹脂は、その表面がキャビティの開口端縁よりも低く、且つIC素子の上面より高くなるように充填されているとともに、前記IC素子とキャビティの壁面との距離が、IC素子の厚みよりも小さく、且つIC素子の上面と前記熱硬化性樹脂の表面との距離が、IC素子とキャビティの底面との距離よりも小さいことを特徴とする電子部品。
Fターム (6件)：
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA02
, 4M109DA08
, 4M109DB09
, 4M109DB15
