特許
J-GLOBAL ID：200903079061731092

アルミニウム配線の接続構造及び接続方法

発明者：
三平 昭博

三平 昭博 について

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小田島 彰男

小田島 彰男 について

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渡邉 裕之

渡邉 裕之 について


出願人/特許権者：
双葉電子工業株式会社

双葉電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西村 教光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373543
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195423
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 アルミニウム配線とICチップのバンプとを異方性導電材で接続する際、アルミニウム配線の腐食及び断線を防止する。【解決手段】 蛍光表示管1の外囲器3の外部に延出された陽極基板4の一端部4aの表面には、外囲器3内の電極等の配線が引き出されてアルミニウム薄膜の外部端子部6をなす。外部端子部6の接続端部6aには、蛍光表示管1を駆動するICチップ8のバンプ11が異方性導電材10を介して熱圧着で接続される。異方性導電材10は熱圧着の際にICチップ8の外周部にはみ出す。はみ出した異方性導電材10を加熱して完全硬化させる。ゆえに異方性導電材10に含まれた塩素イオンはアルミニウムに接近せず、アルミニウムの腐食が防止できる。また、外部端子部6に対し、バンプの対面していない部位を覆う保護層を設ける。ゆえにアルミニウムは酸化せず、アルミニウムの断線が防止できる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたアルミニウム配線とICチップのバンプとを、異方性導電材を用いて接続するアルミニウム配線の接続構造において、前記アルミニウム配線と前記バンプとの間から前記ICチップの外周部にはみ出し、硬化する如く加工された前記異方性導電材を備えたことを特徴とするアルミニウム配線の接続構造。
IPC (3件)：
H01J 9/36 ,  H01J 29/92 ,  H01J 31/15
FI (3件)：
H01J 9/36 A ,  H01J 29/92 Z ,  H01J 31/15 Z
Fターム (9件)：
5C012AA04 ,  5C032AA06 ,  5C032GG07 ,  5C036EE19 ,  5C036EF01 ,  5C036EF05 ,  5C036EG34 ,  5C036EH01 ,  5C036EH04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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