特許
J-GLOBAL ID：200903079066975925

非接触吸着装置

発明者：
松尾 賢治

松尾 賢治 について

, 
丹羽 久信

丹羽 久信 について


出願人/特許権者：
シーケーディ株式会社

シーケーディ株式会社 について


代理人 (1件)： 山田 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-276416
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088266
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 リング状をなすワークを確実に吸着保持できるだけでなく、吸着不良の防止や厚さの薄いワークの変形、破損防止も同時にできる非接触吸着装置を得る。【解決手段】 チャック本体2の吸着側平面2bに多孔質体8を設け、その周囲に負圧室22への導入口21を周囲全体にわたり設けた。そして、多孔質体8のエア噴出面8bから圧縮エアを噴出させて半導体チップの被吸着面に浮上力を作用させる。それと同時に、導入口21周辺のエアを吸引して、その吸引力をチップの外周部側に作用させる。吸引力をチップの外周部側で作用させれば、その外周部側が被吸引部分となり、チップを確実に吸着保持できる。また、導入口21がエア噴出面8bの周囲全体にわたって配置されているため、吸引力が一箇所に集中せず、吸着不良の防止や厚さの薄いチップの変形、破損防止も図れる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
本体のワーク吸着側に、気体噴出部と、同気体噴出部の周囲に複数箇所又は周囲全体にわたって配置される吸引部とを設け、吸引部周辺の気体を吸引する際に生じる吸引力と、気体噴出部から加圧気体が噴出する際に生じる浮上力とを同時にワークに作用させ、気体噴出部に対して非接触の状態でワークを吸着保持するように構成したことを特徴とする非接触吸着装置。
IPC (3件)：
B25J 15/06 ,  B65G 49/05 ,  H05K 13/02
FI (4件)：
B25J15/06 Z ,  B65G49/05 ,  H05K13/02 C ,  H05K13/02 E
Fターム (21件)：
3C007AS24 ,  3C007FS04 ,  3C007NS09 ,  3C007NS17 ,  5E313AA01 ,  5E313AA03 ,  5E313AA31 ,  5E313CC02 ,  5E313DD13 ,  5E313DD23 ,  5E313DD33 ,  5E313DD50 ,  5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031GA32 ,  5F031GA35 ,  5F031GA38 ,  5F031KA03 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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