特許
J-GLOBAL ID：200903079067441266
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009278
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199600
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【解決手段】機能回路が基本セル領域に配置され、機能回路の電源部および接地部が機能回路が配置された基本セル行を通る電源線および接地線に各々接続された半導体集積回路装置において、一部の種類の機能回路は、電源部および接地部の各々特定位置から基本セル行に直交して延出されかつ各々複数本の基本セル行に平行に通る電源線および接地線と繋がれた電源線および接地線を有する。また、延出される電源線および接地線が交差する基本セルの辺に対する各々の相対位置は、異種の延出される電源線および接地線を持つ機能回路同士で、同じである。【効果】高速動作あるいは高負荷駆動をする機能回路に対して確実に電源補強が行えるため、それらの機能回路が配置された位置での電源インピーダンスを低く押さえることが可能になり、電位変動によるスキューを小さくできる。また過剰な電源補強をする必要がなくなるため、自動配線に好影響を与える。
請求項（抜粋）：
複数の素子から成る基本セルを複数行・複数列配列して成る基本セル領域を半導体基板上に有し、任意個数の前記基本セルから成る機能回路が複数種類かつ任意個数前記基本セル領域に配置され、前記基本セル行に接するかまたは上を通る電源線および接地線は前記基本セル行と平行な方向に一配線層で形成され、前記基本セル行に配置された前記機能回路の電源部および接地部は同じ基本セル行に対して設けられた前記電源線および接地線にそれぞれ接続され、前記機能回路間を任意の配線で繋ぐことにより所望の回路を実現する半導体集積回路装置において、一部の種類の機能回路は電源ピン部および接地ピン部のそれぞれ特定位置から基本セル行に直交する方向に電源線および接地線が延出され、前記延出された電源線および接地線はそれぞれ少なくとも2本の前記基本セル行に平行に通る電源線および接地線と繋がれていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/82 C
, H01L 21/82 W
, H01L 21/82 M
