特許
J-GLOBAL ID:200903079094738424
電子線露光方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-074098
公開番号(公開出願番号):特開平9-266153
出願日: 1996年03月28日
公開日(公表日): 1997年10月07日
要約:
【要約】【課題】部分一括転写法と可変成形描画法とを用いてパターンを転写する場合、パターン間の接続精度が低下する。【解決手段】ウェハー上にパターンが所定の寸法x3 よりも小さく形成される場合、部分一括パターン9Aをx3 よりも横方向に大きい寸法x4 にしたアパーチャを用いて露光し、パターン接続部における隙間の発生をなくす。
請求項(抜粋):
複数のパターンを転写する部分一括転写法と任意の大きさの矩形ビームによりパターンを描画する可変成形描画法とを用い所定の転写縮小率により所望のパターンをウェハー上に形成されたレジスト膜に転写する電子線露光方法において、部分一括転写時の前記転写縮小率を変更して露光することを特徴とする電子線露光方法。
IPC (3件):
H01L 21/027
, G03F 7/20 504
, G21K 5/04
FI (5件):
H01L 21/30 541 B
, G03F 7/20 504
, G21K 5/04 M
, H01L 21/30 541 J
, H01L 21/30 541 S
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平4-246816
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特開昭63-285933
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特開平2-186620
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