特許
J-GLOBAL ID:200903079100480582

SMD用コンデンサマイクロホン

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 正昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-177705
公開番号(公開出願番号):特開2005-192181
出願日: 2004年06月16日
公開日(公表日): 2005年07月14日
要約:
【課題】 ECMとの互換性を高めると同時に、SMD工程で円形コンデンサマイクロホンの方向性の問題を解決し、高温のリフロー作業後も一定の電場を維持し、感度損失がないSMD用コンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】 外部回路と連結するための接地端子と、外部回路と連結するための電源及び出力端子と、一端が接地端子連結されて音圧によって容量が可変されて音声を電気的な信号に変換するため振動板/バックプレートのペアと、このペアの一端に静電界を形成するために、バイアス電圧を提供するDC-DCコンバータと、ペアによる音声の電気的な信号を増幅し出力するためのバッファ集積回路素子、及びDC-DCコンバータが出力するバイアス電圧がバッファ集積回路素子に直接に供給されるのを遮断して前記ペアによる音声の電気的な信号をバッファ集積回路素子に伝達するためのデカップリングキャパシタを備える。【選択図】図2
請求項(抜粋):
外部回路と連結するための接地端子と、 外部回路と連結するための電源及び出力端子と、 一端が上記接地端子と連結され、音圧によって容量が可変されて音声を電気的信号に変換するための振動板/バックプレートのペアと、 上記振動板/バックプレートのペアの一端に静電界を形成するためにバイアス電圧を提供するDC-DCコンバータと、 上記振動板/バックプレートのペアによる音声の電気的な信号を増幅して出力するためのバッファ集積回路素子と、及び 上記DC-DCコンバータが出力するバイアス電圧が上記バッファ集積回路素子に直接に供給されることを遮断し、上記振動板/バックプレートのペアによる音声の電気的な信号を上記バッファ集積回路素子に伝達するためのデカップリングキャパシタにより構成されたことを特徴とするSMD用コンデンサマイクロホン。
IPC (2件):
H04R19/04 ,  H04R3/00
FI (2件):
H04R19/04 ,  H04R3/00 320
Fターム (4件):
5D020BB00 ,  5D021CC02 ,  5D021CC07 ,  5D021CC11
引用特許:
審査官引用 (4件)
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