特許

J-GLOBAL ID：200903079142168023

金属ベース多層配線板

発明者： 稲田 禎一 ,  島田 靖 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150130
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008422
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】良好なはんだ寿命を有し、そりの少ない多層金属ベース基板を提供すること。【構成】金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、20〜150°Cの範囲において、10MPa以上103MPa以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が30〜80×10-6/°Cの範囲にあること。

請求項（抜粋）：

金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、20〜150°Cの範囲において、10MPa以上103MPa以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が30〜80×10-6/°Cの範囲にあることを特徴とする金属ベース多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/05 A ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子実装用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233767   出願人：三菱樹脂株式会社
• 特開昭55-153396
  
• 特開昭63-205988