特許

J-GLOBAL ID：200903079148305065

セラミック基板及びその製造方法

発明者： 小島 孝夫 ,  柳 邦夫 ,  黒木 義昭
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092638
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274365
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 ペースト垂れひいては短絡等のトラブルを生じにくいセラミック基板を提供する。【解決手段】 セラミック基板36は、板面方向に延びる配線部37,39が厚さ方向中間部に内蔵されたセラミック製の基板本体36bと、該基板本体36bの側縁に形成された端子取出面36aにおいて、基端部が配線部37,39の末端37a,39aと電気的に接続された形態で埋設された線状の金属端子部9,12とを備える。そして、配線部37,39の末端縁と、端子取出面36bに対応する側縁との間に、該配線部37,39が存在しない所定幅の配線部非存在領域85が形成される。

請求項（抜粋）：

板面方向に延びる配線部が厚さ方向中間部に内蔵されたセラミック製の基板本体と、該基板本体の側縁に形成された端子取出面において、基端部が前記配線部の末端と電気的に接続された形態で埋設された線状の金属端子部とを備え、前記配線部の末端縁と、前記端子取出面に対応する側縁との間に、該配線部が存在しない所定幅の配線部非存在領域が形成されたことを特徴とするセラミック基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  B32B 18/00 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01L 23/12 N ,  B32B 18/00 D ,  H05K 1/02 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック積層体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113147   出願人：日本特殊陶業株式会社