特許

J-GLOBAL ID：200903079152696532

電子部品の製造方法

発明者： 尾崎 恭輔
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-177490
公開番号（公開出願番号）：特開2006-352617
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】 ウェハ状態にある電子部品をまとめて封止化するようにして生産効率性を高めた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 ウェハ状のベース基板本体11に素子形成エリア11aごとに所定の回路パターンを形成する第1の工程と、前記ベース基板本体11にウェハ状の実装基板本体12を対向配置して互いに接合させる第2の工程と、前記ベース基板本体11のみを前記素子形成エリア11aごとに切断することにより個々のベース基板11Aに分離する第3の工程と、前記分離後の各ベース基板11Aを密閉する封止部材19Aを一体的に形成する第4の工程と、前記実装基板本体12及び封止部材19Aを切断することにより個々の電子部品10に分離する第5の工程と、を有するようにした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ウェハ状のベース基板本体に素子形成エリアごとに所定の回路パターンを形成する第1の工程と、前記ベース基板本体にウェハ状の実装基板本体を対向配置して互いに接合させる第2の工程と、前記ベース基板本体のみを前記素子形成エリアごとに切断することにより個々のベース基板に分離する第3の工程と、前記分離後の各ベース基板を密閉する封止部材を一体的に形成する第4の工程と、前記実装基板本体及び封止部材を切断することにより個々の電子部品に分離する第5の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/56 ,  H03H 9/25

FI (4件)：

H03H3/08 ,  H01L21/56 F ,  H01L21/56 R ,  H03H9/25 A

Fターム (11件)：

5F061AA01 ,  5F061AA04 ,  5F061CA21 ,  5J097AA32 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ03 ,  5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 弾性表面波装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-215466   出願人：株式会社東芝
• 弾性表面波デバイスとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136822   出願人：東洋通信機株式会社