特許
J-GLOBAL ID：200903025323221187

弾性表面波デバイスとその製造方法

発明者：
小野澤 康秀

小野澤 康秀 について

, 
安齋 達也

安齋 達也 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136822
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343378
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】実装基板母材に実装したSAWチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、SAWチップの裾部に樹脂を充填させることにより、IDTの下方に気密空間を形成したSAWデバイスにおいて、樹脂をラミネートする際にボイド発生や気密空間への樹脂浸入を防いだSAWデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】前記実装基板の上面に前記弾性表面波チップの周縁部と重複する枠体を形成し、該枠体は前記弾性表面波チップと前記実装基板との間隙よりも薄い厚みであり、且つ、実装基板母材のダイシング切り代に沿って該ダイシング切り代を覆うように枠体を形成する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
弾性表面波チップと、上面に前記弾性表面波チップをフリップチップ実装した実装基板と、前記弾性表面波チップに形成されたIDTと前記実装基板との間に気密空間を形成しつつ前記弾性表面波チップの外面と前記実装基板の上面とを覆う封止樹脂とを備えた弾性表面波チップであって、 前記実装基板の上面には前記弾性表面波チップの周縁部と重複する枠体が形成されており、該枠体は前記弾性表面波チップと前記実装基板との間隙よりも薄い厚みを有することを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (4件)：
H03H3/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/08 ,  H03H9/25
FI (4件)：
H03H3/08 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/08 A ,  H03H9/25 A
Fターム (13件)：
5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061CB13 ,  5J097AA25 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097JJ10 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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