特許

J-GLOBAL ID：200903079157287029

導電ペーストの印刷方法

発明者： 小杉 智之
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253565
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076600
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 基板の接続端子上に半田ペーストを印刷マスクを用いて印刷する際に、ファインピッチ化が進んでも、版離れをスムーズに行うことができるようにする。【解決手段】 基板12上に設けられた接続端子13の周囲における基板12上にはレジスト膜14が設けられている。レジスト膜14の膜厚は接続端子13の膜厚よりも厚くて50〜100μm程度であり、印刷マスク15の膜厚はレジスト膜14の膜厚よりも薄くて20〜40μm程度である。このように、印刷マスク15の膜厚をある程度薄くしているので、ファインピッチ化が進んでも、版離れをスムーズに行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた接続端子の周囲における前記基板上に設けられたレジスト膜上に印刷マスクを密接させて前記接続端子上に導電ペーストを印刷するに際し、前記レジスト膜の膜厚を前記接続端子の膜厚よりも厚くし、且つ、前記印刷マスクの膜厚を前記レジスト膜の膜厚よりも薄くしたことを特徴とする導電ペーストの印刷方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/36

FI (4件)：

H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 505 D ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/36 Z

Fターム (8件)：

2C035AA06 ,  2C035FC07 ,  2C035FD01 ,  2C035FF22 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-061839   出願人：ソニー株式会社
• バンプの形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-056989   出願人：ローム株式会社