バーンイン装置及びバーンイン方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023129
公開番号（公開出願番号）：特開2000-221234
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】半導体装置毎に温度調節をすることができるバーンイン装置及びバーンイン方法を提供する。【解決手段】基板1と、基板1に形成された半導体装置5を収納する複数のソケット2と、各ソケット2毎に形成されたヒータ6と、ヒータ6の発熱量を制御する制御部と、を有し、半導体装置5毎に温度調節する。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板に形成された半導体装置を収納する複数のソケットと、各前記ソケット毎に設けられたヒータと、前記ヒータの発熱量を制御する制御部と、を有することを特徴とするバーンイン装置。

Fターム (8件)：

2G003AC01 , 2G003AD01 , 2G003AD02 , 2G003AD03 , 2G003AE10 , 2G003AG01 , 2G003AG08 , 2G003AH05

引用特許：

審査官引用 (3件)

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