特許

J-GLOBAL ID：200903079180816748

銅系金属研磨スラリー

発明者： 土屋 泰章 ,  井上 智子 ,  櫻井 伸 ,  青柳 健一 ,  板倉 哲之
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社 ,  東京磁気印刷株式会社
代理人 (4件)： 宮崎 昭夫 ,  金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225734
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071673
出願日： 2002年08月02日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】ディッシングの発生を十分に抑制しながら、銅系金属膜を高い研磨速度で研磨できるCMP用スラリーを提供する。【解決手段】シリカ研磨材、酸化剤、アミノ酸、トリアゾール系化合物および水を含有する研磨スラリーにおいて、前記トリアゾール系化合物に対する前記アミノ酸の含有量比(アミノ酸/トリアゾール系化合物(質量比))を5〜8の範囲内に設定する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

シリカ研磨材、酸化剤、アミノ酸、トリアゾール系化合物および水を含有する研磨スラリーであって、 前記トリアゾール系化合物に対する前記アミノ酸の含有量比(アミノ酸/トリアゾール系化合物(質量比))が5〜8である銅系金属研磨スラリー。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 化学的機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-357795   出願人：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社