特許

J-GLOBAL ID：200903019394157870

化学的機械的研磨用スラリー

発明者： 土屋 泰章 ,  和氣 智子 ,  板倉 哲之 ,  櫻井 伸 ,  青柳 健一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  東京磁気印刷株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-357795
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164308
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 基板上の凹部を有する絶縁膜上に形成された金属膜の化学的機械的研磨において、ディッシングの発生を抑制し、且つ高い研磨速度での研磨を可能とする化学的機械的研磨用スラリーを提供する。【解決手段】 研磨材粒子表面の電荷と反対符号のイオン性基をもたない増粘剤をスラリー全体に対して0.001質量%以上0.05質量%未満含有させ、スラリー粘度を1mPa・s以上5mPa・s以下の範囲に調整する。

請求項（抜粋）：

基板上の凹部を有する絶縁膜上に形成された金属膜を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、研磨材粒子表面の電荷と反対符号のイオン性基をもたない増粘剤をスラリー全体に対して0.001質量%以上0.05質量%未満含有し、スラリー粘度が1mPa・s以上5mPa・s以下の範囲にあることを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/306 M

Fターム (10件)：

3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F043AA22 ,  5F043AA27 ,  5F043DD16 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 化学機械研磨組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-039900   出願人：東京磁気印刷株式会社
• 研磨剤及び基板の研磨法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-339269   出願人：日立化成工業株式会社