特許
J-GLOBAL ID：200903079183597257
電装品の防水構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055766
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246748
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 簡易で気密性能に優れた外装構造により、電装品のコスト低減し、外装部材内部への埋込用樹脂の充填を排除して、廃棄時の分解性が良く、耐久性の高い電装品を提供することを目的とする。【構成】 コネクタ2を実装した回路基板1と、該回路基板1を覆う外装部材とを具備する電装品の防水構造において、前記外装部材として、金属板で成形した筒状ケース3とコネクタ2用の開口部を有するカバー4を使用し、これら筒状ケース3とカバー4の合わせ面を包み込むように折り曲げ、前記カバー4とコネクタ2の結合部を封止用樹脂5で覆う。
請求項（抜粋）：
コネクタを実装した回路基板と、該回路基板を覆う外装部材とを具備する電装品の防水構造において、前記外装部材として、金属板で成形した筒状ケースとコネクタ用の開口部を有するカバーを使用し、これら筒状ケースとカバーの合わせ面を包み込むように折り曲げ、前記カバーとコネクタの結合部を封止用樹脂で覆ったことを特徴とする電装品の防水構造。
IPC (3件)：
H05K 5/06
, H01R 13/52 301
, H05K 5/02
H05K 5/06 E
, H01R 13/52 301 H
, H05K 5/02 T
