特許

J-GLOBAL ID：200903079192873232

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 吉野 正親 ,  武井 稔 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364337
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172472
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の90質量%を超えて配合してなることを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の球状クリストバライトを含有するエポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤として球状クリストバライトを特定量配合することにより、流動性が良好であり、金型摩耗が少なく、高熱伝導化の硬化物を与える。従って、本発明の球状クリストバライトを含有するエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料として最先端デバイス用としても好適に利用することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の90質量%を超えて配合してなることを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD18 ,  4J002DJ017 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-029858
  
• 特開昭59-023403
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-122805   出願人：株式会社龍森, 信越化学工業株式会社