半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122805
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302506
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の1〜90重量%配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤として球状クリストバライトを特定量配合することにより、無機質充填剤を高充填化し得、かつ膨張係数の制御を簡単に行うこともでき、高熱伝導化及び低吸水率で高品質の硬化物を与える。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の1〜90重量%配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/36 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-064754
特開昭58-029858
特開昭61-064755

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