コンタクトホールの形成方法、回路基板の製造方法、及び、電気光学装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西和哉 , 志賀正武 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218872
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041180
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】針を用いて層間膜にコンタクトホールを形成し、導電性材料を埋め込むことで導電部を形成する場合に、導電部による導通の信頼性を備え、凸部による配線の断線を防止した、コンタクトホールの形成方法、回路基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板20と、基板20上に設けられた第1の電極34bと、第1の電極34b上に設けられた層間膜32と、層間膜32上に設けられた第2の電極34とを備えた回路基板10に、層間膜32のコンタクトホールH内に埋め込まれて第1の電極34bと第2の電極34とを導通させる導電性材料からなる導電部300を形成する。まず、層間膜32に、針Pで機械的に孔を開けつつ、針Pに含有させた溶剤によって層間膜32を化学的に溶解することで、第1の電極34bに到達するコンタクトホールHを形成し、コンタクトホールH内に導電性材料を埋め込んで導電部300を形成する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板上に第1の電極と、該第1の電極の上に層間膜と、該層間膜の上に第2の電極と、が形成され、前記第1の電極と前記第2の電極とがコンタクトホールを介して導通されてなる回路基板の前記コンタクトホールの形成方法であって、前記層間膜に溶剤を含有した針を挿入し、前記溶剤によって前記層間膜を溶解させ、前記コンタクトホールを形成する工程と、を備えることを特徴とするコンタクトホールの形成方法。

IPC (10件)：

H01L 21/28 , G02F 1/136 , G02F 1/167 , G09F 9/00 , H01L 21/288 , H01L 21/768 , H01L 23/522 , H01L 29/786 , H01L 21/336 , H01L 51/05

FI (12件)：

H01L21/28 L , H01L21/28 301B , G02F1/1368 , G02F1/167 , G09F9/00 338 , H01L21/288 Z , H01L21/90 S , H01L21/90 Q , H01L29/78 612C , H01L29/78 612D , H01L29/28 , H01L21/90 A

Fターム (66件)：

2H092GA29 , 2H092GA50 , 2H092JA25 , 2H092JA28 , 2H092JA34 , 2H092JA37 , 2H092JA41 , 2H092JA46 , 2H092JB22 , 2H092JB31 , 2H092JB56 , 2H092KA09 , 2H092MA01 , 2H092MA04 , 2H092MA05 , 2H092MA13 , 2H092MA15 , 2H092MA16 , 2H092MA17 , 2H092NA25 , 2H092NA27 , 4M104AA09 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD07 , 4M104DD20 , 4M104DD34 , 4M104DD37 , 4M104DD51 , 4M104DD63 , 4M104GG08 , 5F033NN01 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033PP26 , 5F033QQ37 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033RR24 , 5F033RR29 , 5F033SS21 , 5F110AA14 , 5F110AA26 , 5F110BB01 , 5F110CC05 , 5F110DD01 , 5F110EE01 , 5F110EE42 , 5F110FF01 , 5F110FF27 , 5F110GG05 , 5F110GG42 , 5F110HK02 , 5F110HK32 , 5F110HK33 , 5F110HL14 , 5F110HM17 , 5F110QQ03 , 5G435AA14 , 5G435AA17 , 5G435BB11 , 5G435HH12 , 5G435HH14 , 5G435HH20 , 5G435KK05 , 5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

液晶表示装置の製造における有機膜のホールの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-200917 出願人：エルジー電子株式会社
特開平2-21507号公報

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