電子部品とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009203
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221590
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子部品とその製造方法に関するもので、容器内の部品の電極と引出用電極の接続構成を簡略化することを目的とするものである。【構成】そしてこの目的を達成するために容器に貫通孔7を設けると共に、この貫通孔7の容器内面側を金属箔13で封孔し、この金属箔13の容器内面側に部品の電極6を接続した。【効果】本発明によれば、貫通孔を介して金属箔を部品の電極部に直接圧接接合できるため、接続のためのバンプ等の形成が不要となり、気密容器内に収納した部品の電極を容易に外部に導出することができる。

請求項（抜粋）：

容器と、この容器内に収納された部品を備え、前記容器に貫通孔を設けると共に、この貫通孔の容器内面側を金属箔で封孔し、この金属箔の容器内面側で前記部品の電極を接続した電子部品。

IPC (2件)：

H03H 9/10 , H03H 9/25

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平4-309006
弾性表面波デイバイスの取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-218868 出願人：三洋電機株式会社
特開平1-213018

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