特許

J-GLOBAL ID：200903079296978605

フッ素化ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 門田 隆二 ,  中村 佳澄 ,  井上 長三 ,  佐々木 重邦 ,  松浦 徹
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143984
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、低誘電性、低吸水性、光透過性に優れ、屈折率の制御可能な樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 フッ素化二酸化チタンを含有するフッ素化ポリイミド樹脂組成物、このフッ素化ポリイミド樹脂は好ましくは以下の化学式Iからなる。【化1】上記のフッ素化ポリイミド樹脂は、フッ素化ポリアミド酸樹脂から製造される。

請求項（抜粋）：

フッ素化二酸化チタンを含有するフッ素化ポリイミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/22 ,  C09D179/08

FI (5件)：

C08L 79/08 Z ,  C08L 79/08 A ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/22 ,  C09D179/08 Z

Fターム (35件)：

4J002CM041 ,  4J002DD076 ,  4J002DE136 ,  4J002GP00 ,  4J038DJ031 ,  4J038HA216 ,  4J038KA14 ,  4J038KA20 ,  4J038LA02 ,  4J038LA06 ,  4J038NA04 ,  4J038NA14 ,  4J038NA17 ,  4J038PB08 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043QB15 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB062 ,  4J043UB401 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA43 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB21

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 低抵抗透明ポリイミド及びその前駆体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200175   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平4-223406
  
• 高分子組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001405   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-013763
  
• 特開平3-040919