電子部品実装用絶縁基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351956
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181403
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】電子部品が実装される基板と電子部品との間に負荷される応力を緩和させる機構を基板側に設けることにより、落下衝撃、振動、反り等に対する耐久性を向上させた電子部品実装用絶縁基板を供すること。【解決手段】電子部品が実装される絶縁基板16の応力集中部に、スリット状の抜き穴17、及び/又は切り欠き状19の欠損部を設けることにより、応力集中を緩和する。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装される絶縁基板の外力によって生じる応力集中部に、1以上の抜き穴、及び1以上の切り欠きの少なくともいずれかからなる欠損部を形成したことを特徴とする電子部品実装用絶縁基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-052255
電子部品搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-157951 出願人：イビデン株式会社
特開平3-052255

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