発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八木秀人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-059548
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245336
出願日： 2005年03月03日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】同一基板上に電気部品と光学部品を実装し、配線を少なくするとともに実装部品の信頼性を高めること。【解決手段】回路基板12上に点灯回路部品16とLED14が実装され、回路基板12上の回路パターン20、22、24、26のうち回路パターン20、26の一部が露出した状態で、点灯回路部品16とLEDチップ14がカバー18で覆われて密封され、回路パターン20、26に電圧が印加されたときに、LED14からの光が凸レンズ32を透過してカバー18の前面側に照射される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板上に、半導体発光素子および点灯回路部品が搭載されているとともに、前記半導体発光素子と前記点灯回路部品を覆うカバーが搭載されており、前記点灯回路部品は、電源から入力された電圧を電磁エネルギーに変換し、前記変換された電磁エネルギーを発光エネルギーとして前記半導体発光素子に伝播してなり、前記カバーは、前記半導体発光素子からの光を透過してなる発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (2件)：

H01L33/00 N , H01L33/00 J

Fターム (33件)：

5F041AA14 , 5F041AA21 , 5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041AA43 , 5F041BB03 , 5F041BB08 , 5F041BB09 , 5F041BB11 , 5F041BB22 , 5F041BB23 , 5F041BB24 , 5F041BB25 , 5F041BB26 , 5F041BB27 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA33 , 5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041DA61 , 5F041DA77 , 5F041DA78 , 5F041DA83 , 5F041DB09 , 5F041DC10 , 5F041DC22 , 5F041DC23 , 5F041DC63 , 5F041DC65 , 5F041DC67 , 5F041DC68 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-277052 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (7件)

特開昭62-124780
特開平2-050854
LEDアレイヘッドの構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-312966 出願人：ローム株式会社

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