基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156183
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320950
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】処理液の塗布部位に応じて処理液供給手段の移動速度を可変することによって、処理液を均一に塗布することができる。【解決手段】基板Wの表面にフォトレジスト液を供給して基板Wに処理を施す基板塗布装置において、基板Wを回転可能に保持するスピンチャック1および電動モータ2と、基板Wの表面に向けてフォトレジスト液を吐出する吐出口10aを有する塗布ヘッド10と、基板W中心側から端縁側に向けて塗布ヘッド10を移動させる駆動機構12と、塗布ヘッド10を基板W中心側から端縁側に向けて移動させるにしたがって、その移動速度を遅くするように駆動機構12を制御する制御部16とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板の表面に所定の処理液を供給して基板に処理を施す基板処理装置において、前記基板を回転可能に保持する基板保持手段と、スリット状に開口し、前記基板保持手段に保持された基板の表面に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板に沿って、その中心側から端縁側に向けて前記処理液供給手段を移動させる駆動手段と、前記処理液供給手段を基板の中心側から端縁側に向けて移動させるにしたがって、その移動速度を遅くするように前記駆動手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/31 , H01L 21/316 , B05C 5/00

FI (7件)：

H01L 21/30 564 C , B05C 11/08 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/31 A , H01L 21/316 G , B05C 5/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-015773
特開平2-191570
特開平4-007816

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