特許
J-GLOBAL ID:200903079327205987

レーザ処理装置及びレーザ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 畝本 正一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-106836
公開番号(公開出願番号):特開2004-311906
出願日: 2003年04月10日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】エネルギの利用効率や処理精度を高め、狭ピッチの複数の微小箇所の同時処理を可能にしたレーザ処理装置及びレーザ処理方法を提供すること。【解決手段】レーザ処理装置は、複数のビーム20を形成するとともに、各ビーム毎に焦点22を形成する光学素子(マイクロレンズアレイ16、マイクロレンズ27)と、この光学素子で形成された前記ビームの各焦点を被処理面28側に転写して結像させる光学系(縮小転写光学系18)とを備えた構成としたものである。また、レーザ処理方法は、係るレーザ処理装置に発生させたレーザエネルギを用いて被処理物(ワーク26)に対し、穿孔、エッチング、ドーピング、アニール等、加工・改質・成膜等の各種のレーザ処理を行う。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数のビームを形成するとともに、各ビーム毎に焦点を形成する光学素子と、 この光学素子で形成された前記ビームの各焦点を被処理面側に転写して結像させる光学系と、 を備えた構成としたことを特徴とするレーザ処理装置。
IPC (3件):
H01L21/268 ,  B23K26/04 ,  H01L21/20
FI (3件):
H01L21/268 J ,  B23K26/04 C ,  H01L21/20
Fターム (18件):
4E068AF01 ,  4E068AH00 ,  4E068CA08 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068CD04 ,  4E068CD13 ,  4E068CE01 ,  5F052AA02 ,  5F052BA10 ,  5F052BA14 ,  5F052BB07 ,  5F052CA04 ,  5F052DA02 ,  5F052FA01 ,  5F052FA19 ,  5F052FA28 ,  5F052JA01
引用特許:
審査官引用 (1件)

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