特許

J-GLOBAL ID：200903079327696093

電子部品の実装用配線基板

発明者： 鈴木 悦四
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316713
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163363
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】薄肉のフレキシブル配線基板を通しての電極パッド間接続を容易にしつつ、配線基板をリジット化してIC等の電子部品の実装や取扱いの利便に資する。加えて上記リジット化と同時に第2電極パッドやボールの存在位置と絶縁とを適正に確保する。【解決手段】フレキシブル配線基板1の上面に配した第1電子部品を実装するための第1電極パッド4と、同下面に配した第2電子部品を接続するための第2電極パッド5とを、上記フレキシブル配線基板1を貫通して互いに接続された電子部品実装用配線基板において、上記フレキシブル配線基板1の下面に多数の開口10を有するリジット基板11又はリジット樹脂塗布層でバックアップし、上記フレキシブル配線基板1の下面に設けた第2電極パッド5の夫々を上記リジット基板11又はリジット樹脂塗布層の各開口10内に配置した電子部品実装用配線基板。

請求項（抜粋）：

単層又は複層のフレキシブル配線基板の上面に第1電子部品を実装するための第1電極パッドを多数設けると共に、同下面に第2電子部品を接続するための第2電極パッドを多数設け、上記第1電極パッドと第2電極パッドが上記フレキシブル配線基板を貫通して互いに接続された電子部品実装用配線基板において、上記フレキシブル配線基板の下面に多数の開口を有するリジット基板又はリジット樹脂塗布層が一体に重ねられ、上記フレキシブル配線基板の下面に設けた第2電極パッドの夫々を上記リジット基板又はリジット樹脂塗布層の各開口部に配置したことを特徴とする電子部品実装用配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 U ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フィルム基板及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004349   出願人：富士通株式会社