特許
J-GLOBAL ID：200903079332169336
金属基板を用いた半導体装置及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-226087
公開番号（公開出願番号）：特開2009-059909
出願日： 2007年08月31日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】金属基板の裏面形状が平坦であっても、湾曲面に実装可能な手段を提供する。【解決手段】金属基板10の表と裏に溝Ct、Cbを形成し、残存部Rを残すことにより、素子の実装等の作業中に於いて、全体のフラット性を維持しつつ作業できる。また溝を介して折り曲げる際の加工性がよい。溝を残したまま複数の金属基板が連結されているため、湾曲面に沿ったモジュールの実装が可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも表面が絶縁処理された金属基板と、前記金属基板の表面に設けられた導電材料から成る複数の導電パターンと、前記導電パターンと電気的に接続され、前記金属基板に実装された半導体素子と、前記金属基板の表面および前記半導体素子を封止する封止手段とから成る金属基板を用いた半導体装置であり、
前記金属基板の第1の側辺と平行に設けられ、前記第1の側辺と直交関係の一対の側辺に到る溝が設けられ、前記溝を介して前記金属基板は曲折されている事を特徴とした金属基板を用いた半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/36
, H01L 33/00
H01L25/04 Z
, H01L23/36 C
, H01L33/00 N
5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA33
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F136BB05
, 5F136DA27
, 5F136DA33
, 5F136EA13
, 5F136EA23
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136GA28
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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