特許
J-GLOBAL ID：200903004591540751
ボールグリッドアレイ半導体パッケージ用印刷回路基板及びこれを用いるボールグリッドアレイ半導体パッケージのモールディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-140979
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200016
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 モールドランナーゲート及びデゲーティング領域として用いるためのデゲーティング用通孔を一部領域、特に一側コーナー部に形成させることにより、モールディング工程上の過剰樹脂物を容易で安全に除去し得るボールグリッドアレイ半導体パッケージ用印刷基板及びこれを用いるボールグリッドアレイ半導体パッケージのモールディング方法を提供することである。【解決手段】 モールドランナーゲートとして用いられる一側コーナー部にモールディング用キャビティを形成させた印刷回路基板を用いてボールグリッドアレイ半導体パッケージを製造することにおいて、このモールディング用キャビティをランナーゲート部として樹脂を注入し、半導体チップをモールディングして樹脂封止部を形成させ、前記樹脂封止部に連結された状態にモールディング用キャビティ内に硬化された過剰樹脂物を除去することから構成される。
請求項（抜粋）：
樹脂基板と、前記樹脂基板の上面中央部に形成される半導体チップ搭載板と、前記半導体チップ搭載板の外郭部に位置する多数の導電性トレースと、前記導電性トレースに連結されたビアホールを介して樹脂基板の底面に形成され、入出力端子として使用するためのソルダボールを安着させるためのソルダボールパッドと、半導体チップを外部環境から保護するための樹脂封止部のモールディング時、モールドランナーゲートとして使用されるととともに過剰樹脂物のデゲーティング領域として使用するため、前記樹脂基板の一側角部に形成されるデゲーティング用通孔とから構成されることを特徴とするボールグリッドアレイ半導体パッケージ用印刷回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/12
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 T
, H01L 23/12 L
