特許
J-GLOBAL ID：200903079332227670
半導体ウエハの分割装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133505
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323737
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【目的】半導体ウエハをチップに分割する際に発生するシリコン屑により素子の機能を損なうことなく、高い歩留りで素子を形成することを目的とする。【構成】この装置は、可動部又は突起部2を有する機能素子3が形成された半導体ウエハ1を搭載する所定形状のダイシング治具4と、この搭載された半導体ウエハ1をダイシングした後に貼付するための、その周縁に環状体5を有する軟質粘着シート6と、上記半導体ウエハ1が貼付された軟質粘着シート6を取り付ける凹面型の治具7と、環状体5を保持する押さえ治具17と、上記凹面型の治具7の凹面と上記半導体ウエハ1を貼付した軟質粘着シート6とでなす空間を吸引し上記軟質粘着シート6を上記凹面型の治具7の凹面に沿って湾曲させる排気装置13とを具備し、複数のチップに分割するものである。
請求項（抜粋）：
少なくとも可動部又は突起部を有する機能素子が形成された半導体ウエハを複数のチップに分割する半導体ウエハの分割装置において、上記可動部又は突起部を有する機能素子が形成された半導体ウエハを搭載する当該可動部又は突起部が接触しない形状を有するダイシング治具と、上記ダイシング治具に搭載された半導体ウエハをダイシングした後に貼付するための、その周縁に環状体を有する軟質粘着シートと、上記半導体ウエハが貼付された軟質粘着シートを取り付ける凹面型の治具と、上記凹面型の治具に取り付けられた半導体ウエハが貼付された軟質粘着シートの環状体を保持する押さえ治具と、上記凹面型の治具の凹面と上記半導体ウエハを貼付した軟質粘着シートとでなす空間を吸引する第1の排気装置と、を具備し、上記吸引により上記軟質粘着シートを上記凹面型の治具の凹面に沿って湾曲させ、半導体ウエハの全面に均一な応力をかけて複数のチップに分割することを特徴とする半導体ウエハの分割装置。
IPC (3件)：
B28D 5/00
, B26F 3/00
, H01L 21/301
B28D 5/00 A
, B26F 3/00 A
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 V
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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