特許

J-GLOBAL ID：200903079340031092

半導体装置およびその製造方法

発明者： 橋本 耕治 ,  神垣 哲也 ,  伊藤 永二 ,  木下 英之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-378179
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186104
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】配線の引き出し性が向上されているとともに、配線間の短絡などの電気的問題が生じるおそれが抑制されており、かつ、配線が形成される領域の省スペース化が図られた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置1が備える基板4上の所定の層内に、第1の配線3が複数本並べられて設けられている。各第1の配線3は、それらの並べられた方向に沿って一方の側から他方の側へ向かうに連れて長く延ばされて形成されているか、あるいは短く縮められて形成されている。それとともに、各第1の配線3は、隣接するそれぞれの一端部3aが並べられた方向と直交する方向において互いにずれた位置に配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上の所定の層内に複数本並べられて設けられているとともに、並べられた方向に沿って一方の側から他方の側へ向かうに連れて長く延ばされて形成されているか、あるいは短く縮められて形成されており、かつ、隣接するそれぞれの一端部が前記並べられた方向と直交する方向において互いにずれた位置に配置されている第1の配線を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 27/10 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/824 ,  H01L 27/115 ,  H01L 29/792 ,  H01L 29/788

FI (5件)：

H01L21/88 Z ,  H01L27/10 471 ,  H01L21/82 W ,  H01L27/10 434 ,  H01L29/78 371

Fターム (47件)：

5F033JJ00 ,  5F033KK00 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ18 ,  5F033UU04 ,  5F033VV01 ,  5F033VV16 ,  5F033XX03 ,  5F033XX15 ,  5F064DD10 ,  5F064EE05 ,  5F064EE06 ,  5F064EE09 ,  5F064EE14 ,  5F064EE15 ,  5F064EE16 ,  5F064EE17 ,  5F064EE19 ,  5F064EE27 ,  5F064GG00 ,  5F064GG03 ,  5F083EP02 ,  5F083EP23 ,  5F083EP33 ,  5F083EP34 ,  5F083EP76 ,  5F083ER22 ,  5F083GA09 ,  5F083LA11 ,  5F083LA12 ,  5F083LA21 ,  5F083LA29 ,  5F083MA06 ,  5F083MA19 ,  5F083PR03 ,  5F083PR07 ,  5F101BA01 ,  5F101BB05 ,  5F101BD22 ,  5F101BE07 ,  5F101BH13 ,  5F101BH21

引用特許：

出願人引用 (4件)

• USP No.5,482,885
  
• USP No.6,475,891 B2
  
• USP No.6,638,441 B2
  
• USP No.6,703,312 B2
  

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290500   出願人：宮城沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社