特許
J-GLOBAL ID：200903079341024715

エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板

発明者：
藤原 弘明

藤原 弘明 について

, 
今井 雅夫

今井 雅夫 について

, 
北井 佑季

北井 佑季 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-246044
公開番号（公開出願番号）：特開2009-073996
出願日： 2007年09月21日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】難燃性を維持しながら高い耐熱性を備えることができる、誘電特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】(A)数平均分子量が1000以下で、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、(B)数平均分子量5000以下のポリフェニレンエーテル、(C)シアネートエステル化合物、(D)有機金属塩、及び(E)リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)数平均分子量が1000以下で、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、(B)数平均分子量5000以下のポリフェニレンエーテル、(C)シアネートエステル化合物、(D)有機金属塩、及び(E)リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/092 ,  H05K 1/03 ,  C08K 5/49
FI (7件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 S ,  H05K1/03 610L ,  C08K5/49
Fターム (75件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD05 ,  4F072AD06 ,  4F072AD07 ,  4F072AD23 ,  4F072AD26 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AD45 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF17 ,  4F072AF26 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ11 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB33B ,  4F100AH10A ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA08A ,  4F100DG01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CH072 ,  4J002EG007 ,  4J002EG047 ,  4J002ER006 ,  4J002EW048 ,  4J002EW068 ,  4J002EW158 ,  4J002FD138 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036GA11 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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