マルチチップパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-254355
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077298
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】中間配線基板の片面化に適したマルチチップパッケージを提供する。【解決手段】第1の半導体チップ(10)と、第2の半導体チップ(12)とを、該第1の半導体チップ(10)のパッド形成面上に配設された中間配線基板(14)の露呈面を介して接続する。

請求項（抜粋）：

第1および第2の半導体チップの少なくとも一方がリードフレームに接続されたマルチチップパッケージにおいて、前記第1および第2の半導体チップは、該第1の半導体チップのパッド形成面上に配設された中間配線基板の露呈面を介して接続されることを特徴とするマルチチップパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

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