半導体装置とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340081
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】小型パッケージ内で単独機能半導体チップを組合せて、廉価で高信頼性の高付加価値複合機能半導体装置を提供する。【構成】有機絶縁膜12を介在させて複数個の半導体チップ2,3を積み重ね、積み重ねられた半導体チップ2,3をリードフレームのダイパッド9に固着した後、各半導体チップ2,3の主面上の電極端子5とリードフレームのインナーリード7との間、各半導体チップ2,3の電極端子5の間をそれぞれ金属細線8で接続し、これを封止樹脂10で所定のパッケージ4の外形に成形し、アウターリード11にメッキ及び成形を施す。

請求項（抜粋）：

複数個の半導体チップが2層以上積み重なって構成され、下層半導体チップの主面と上層半導体チップの裏面との間に絶縁膜を有し、前記上層半導体チップと下層半導体チップとは前記絶縁膜を介して接合されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平3-116860
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-013695 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-056437 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社

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審査官引用 (9件)

特開平3-116860
特開昭57-031166
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-013695 出願人：株式会社日立製作所

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