特許

J-GLOBAL ID：200903079376300235

配線基板の製造方法

発明者： 林 照久 ,  西浦 光二
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-333015
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165038
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】コア基板のスルーホール内に充填した樹脂における両端の突出部分を除去するに際し、コア基板の表面の平坦性を確保した配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】コア基板1に穿設したスルーホール6内に上側の開口部6aから樹脂10を充填する工程と、この充填された樹脂10を加熱処理して機械的研磨に耐え得る硬度まで硬化する工程と、この硬化された樹脂10のうちコア基板1の上下両表面から突出する大小の部分12,14を研磨して除去するため、先に開口部6a及び大きな突出部分12を有するコア基板1の表(上)面を研磨ロールRで研磨した後、反対側の小さな突出部分14を有する表(下)面を研磨ロールRで研磨する研磨工程と、を含む配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

コア基板に穿設したスルーホール内にその一方の開口部から樹脂を充填する工程と、上記充填された樹脂を機械的研磨に耐え得る硬度まで硬化する工程と、上記硬化された樹脂のうちコア基板の両表面から突出する部分を研磨して除去する工程とを含み、上記研磨工程が、上記一方の開口部を有するコア基板の表面を研磨した後、反対側の表面を研磨する、ことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/26

FI (2件)：

H05K 3/40 E ,  H05K 3/26 F

Fターム (26件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD31 ,  5E317GG01 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD03 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE43 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343FF09 ,  5E343FF23 ,  5E343FF28 ,  5E343GG06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公平5-028919
  
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-026910   出願人：徳山曹達株式会社