特許

J-GLOBAL ID：200903079417856502

発光装置及びその製造方法

発明者： 磯川 慎二
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207640
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321377
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】発光装置のボンディングワイヤの接続不良を防止しつつ、リードフレームの共通化を図った構造の発光装置及びその製造方法を提供すること。【構成】一方のリード5aに搭載される発光素子6と、前記発光素子6と他方のリード5bを結ぶボンディングワイヤ7とを備え、前記発光素子6を覆うように透光性樹脂にて封止した発光装置1において、前記発光素子6を囲む凹部3を有し、前記リード間を固定する樹脂連結部2を形成したことを特徴とする。又、一方のリード5aに搭載される発光素子6と、前記発光素子6と他方のリード5bを結ぶボンディングワイヤ7とを備え、前記発光素子6を覆うように透光性樹脂にて封止した発光装置1の製造方法において、前記発光素子6を囲む凹部3を有し、前記一方5a及び他方のリード5b間を固定する樹脂連結部2を形成した後、前記発光素子6と前記他方のリード5b間をボンディングしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一方のリードに搭載される発光素子と、前記発光素子と他方のリードを結ぶボンディングワイヤとを備え、前記発光素子を覆うように透光性樹脂にて封止した発光装置において、前記発光素子を囲む凹部を有し、前記一方及び他方のリード間を固定する樹脂連結部を備えたことを特徴とする発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• LEDの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-252018   出願人：スタンレー電気株式会社
• 特開昭58-194381