特許

J-GLOBAL ID：200903079422351958

パワースタック

発明者： 保井 秀彦 ,  石山 弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147705
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332864
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】 ノイズが半導体モジュールの制御信号に及ぼす悪影響を抑制できるパワースタックを提供することを課題とする。【解決手段】 パワースタック1は、複数の冷却管2と複数の半導体モジュール940、950とが交互に積層されてなり、半導体モジュール940、950の積層方向両面が冷却管2に面接触するパワースタック1であって、複数の半導体モジュール940、950は、制御タイミングの異なる複数のグループに分類可能であり、複数の半導体モジュール940、950は、グループ毎にまとめて配置されていることを特徴とする。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

複数の冷却管と複数の半導体モジュールとが交互に積層されてなり、該半導体モジュールの積層方向両面が該冷却管に面接触するパワースタックであって、 複数の前記半導体モジュールは、制御タイミングの異なる複数のグループに分類可能であり、 複数の該半導体モジュールは、該グループ毎にまとめて配置されていることを特徴とするパワースタック。

IPC (1件)：

H01L23/40

FI (1件)：

H01L23/40 D

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BC08 ,  5F036BC17 ,  5F036BE06

引用特許：

出願人引用 (4件)

• パワー半導体デバイスの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016731   出願人：富士電機株式会社
• 特公平7-3846号公報
  
• 特開平3-76256号公報
  
• 実公平6-10696号公報
  

審査官引用 (2件)

• ヒートパイプ式半導体スタック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-223443   出願人：東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-114903   出願人：ティーエスヒートロニクス株式会社