特許
J-GLOBAL ID：200903029742489527
パワー半導体デバイスの冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016731
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214599
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】複数のチップを並置した加圧接触型の平形パワー半導体デバイスに冷媒を流す中空構造の冷却体を重ねて加圧締結したスタック組立体に対して、半導体デバイスの各チップに略均衡した面圧がかかるように冷却体の構造を適正化し、チップの熱的,機械的な破壊を防いで信頼性の向上化を図る。【解決手段】複数のチップ2bを縦,横列に並べて電極板2aで挟んだ平形IGBT(半導体デバイス)2のパッケージに重ねてスタックに組み込んだ冷却体3(内部に冷媒を流す中空構造の箱体)について、その内部に設けた伝熱フィン兼用の補強リブ3aを、パワー半導体デバイスに組み込んだチップの配列パターンに合わせてそのチップ加圧面との対向面域に分散配置するものとし、具体的には、補強リブを平形IGBTの各チップと個々に対向させてそのチップ加圧面の範囲内に納まるように規制し、各チップの面圧不足,面圧過多を防ぐ。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップを縦,横列に配列して二枚の電極板で挟んだ加圧接触式の平形パッケージ構造になるパワー半導体デバイスと、内部に冷媒を通流する中空構造の冷却体とを交互に重ね合わせ、かつ外部から加圧力を加えて組立てた半導体デバイスのスタックに対し、その上方に配した凝縮放熱器と前記冷却体との間を連通接続した沸騰冷却方式の冷却装置であり、前記冷却体はその内部に心材として上下方向に延在する伝熱フィン兼用の補強リブを設けた箱体としてなり、前記補強リブの間の通路に冷媒を流するようにしたものにおいて、前記補強リブを、パワー半導体デバイスのチップ配列パターンに合わせて、そのチップ加圧面との対向面域に分散して設けたことを特徴とするパワー半導体デバイスの冷却装置。
引用特許：
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