特許
J-GLOBAL ID：200903079450516490
導電性フィルムおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206392
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034799
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 安定した導電性を有し、摩擦によるフィラーの脱落や、塵埃の付着もなく、且つ良好なヒートシール性を有し、電子部品の包装用にも好適に使用できる導電性フィルムと、その製造方法を提供する。【解決手段】 剥離性基材シート1上に、導電性ヒートシール層2として、導電性フィラーを含有するヒートシール性樹脂層2a、又は、導電性フィラーを含有するヒートシール性樹脂層2aとヒートシール性樹脂のみの層2bとを順に積層して積層シートAを作製し、その導電性ヒートシール層2側に接着層3を介して基材フィルム4を積層して積層シートBを作製した後、該積層シートBから剥離性基材シート1を剥がす方法で、基材フィルム4に接着層3を介して導電性ヒートシール層2が積層された構成の導電性フィルム10を製造する。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの一方の面に導電性ヒートシール層を設けてなる導電性フィルムであって、該導電性ヒートシール層が、導電性フィラーとヒートシール性樹脂とからなり、且つ、導電性ヒートシール層内において導電性フィラーは、面方向に互いに接触し、導電性ヒートシール層の表面には導電性フィラーの表面の一部が露出し、その他の部分は導電性ヒートシール層内に埋没するように形成されていることを特徴とする導電性フィルム。
IPC (4件)：
B32B 7/02 104
, B32B 27/00
, B32B 27/18
, B32B 31/00
B32B 7/02 104
, B32B 27/00 Z
, B32B 27/18 J
, B32B 31/00
