特許
J-GLOBAL ID:200903079452370949

地盤改良工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 高橋 敏忠 ,  高橋 敏邦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-126128
公開番号(公開出願番号):特開2006-299730
出願日: 2005年04月25日
公開日(公表日): 2006年11月02日
要約:
【課題】 施工された領域の通水性を確保しつつ、地盤改良を行うことを可能ならしめる様な地盤改良工法の提供。【解決手段】 施工するべき地盤の土壌と固化材とを混合して回転体形状(円筒体形状)の改良体1)を複数本造成して施工地盤を改良する地盤改良工法において、通水部(水道3)を形成する領域を決定し、該通水部(3)を形成する領域における複数本の改良体(1)を造成するに際して、個々の回転体の一部に半径方向寸法が小さい領域(1c)を形成し、半径方向寸法が小さい領域(1c)の半径方向外方には施工地盤の土壌を残存せしめ、当該施工地盤の土壌を残存した領域は通水部(3)を形成する領域に亘って連続しており、半径方向寸法が小さい領域以外(1a、1b)では隣接する改良体(1)同士が一体化する様に施工する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
施工するべき地盤の土壌と固化材とを混合して回転体形状の改良体を複数本造成して施工地盤を改良する地盤改良工法において、通水部を形成する領域を決定し、該通水部を形成する領域における複数本の改良体を造成するに際して、個々の回転体の一部に半径方向寸法が小さい領域を形成し、半径方向寸法が小さい領域の半径方向外方には施工地盤の土壌を残存せしめ、当該施工地盤の土壌を残存した領域は通水部を形成する領域に亘って連続しており、半径方向寸法が小さい領域以外では隣接する改良体同士が一体化する様に施工することを特徴とする地盤改良工法。
IPC (2件):
E02D 3/12 ,  E02D 5/20
FI (2件):
E02D3/12 102 ,  E02D5/20 101
Fターム (14件):
2D040AB03 ,  2D040BA01 ,  2D040BA08 ,  2D040CB03 ,  2D040DB07 ,  2D040EA18 ,  2D040FA03 ,  2D049EA02 ,  2D049EA15 ,  2D049GA12 ,  2D049GA17 ,  2D049GB06 ,  2D049GC11 ,  2D049GE01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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