特許
J-GLOBAL ID：200903079455084076
表面に凹凸溝を有するポリイミド系樹脂薄膜の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147470
公開番号（公開出願番号）：特開平10-337806
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 表面に凹凸溝を有するポリイミド系樹脂薄膜を、低コストで連続的に製造する方法を提供すること。【解決手段】 長尺帯状の金属基板をその長さ方向に移動させながら、その表面にポリイミド系樹脂薄膜形成し、この薄膜を加熱溶融させ、溶融状態にある間に転写ロールによって凹凸溝を転写することを特徴とする、表面に凹凸溝を有するポリイミド系樹脂薄膜の製造方法を要旨とする。【効果】 上記課題が解決される。
請求項（抜粋）：
表面に凹凸溝を有するポリイミド系樹脂薄膜を製造するに当たり、長尺帯状の金属基板をその長さ方向に移動させながら、その表面にポリイミド系樹脂薄膜を形成し、この薄膜を加熱溶融させ、薄膜が溶融状態にある間に転写ロールで押圧して凹凸溝を転写することを特徴とする、表面に凹凸溝を有するポリイミド系樹脂薄膜の製造方法。
IPC (3件)：
B32B 15/08
, B32B 3/30
, H05K 1/03 630
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 R
, B32B 3/30
, H05K 1/03 630 D
