特許
J-GLOBAL ID：200903079471419843
研磨パッド及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091640
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285961
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 従来、半導体基板上の半導体デバイス表面を平坦化するための研磨パッドとして、段差解消度、研磨速度、製造の容易さ、パッド修正の容易さの全てに満足できるものはなかった。【解決手段】硬質の高分子材料の母材中に酸性、中性、アルカリ性研磨剤に可溶性のマイクロカプセルまたはマイクロバルーンの両方または片方を含有させた材料から形成することによって、ダイヤモンド砥粒による簡単なドレッシングで研磨剤の保持性と流動性を高める多孔質状表面を容易に再生可能とした。
請求項（抜粋）：
基材表面を研磨するための研磨パッドに於いて、前記研磨パッドがマイクロカプセルまたはマイクロバルーンの両方または片方を含有する高分子材料から成ることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, B24D 3/00 320
B24B 37/00 C
, B24D 3/00 320 Z
