特許
J-GLOBAL ID：200903079500844567
電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315178
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152559
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】接触部とはんだ付けされる端子部を持つコネクタ、スイッチなどの電子部品において、接触部へのはんだの這い上がりを阻止する。【解決手段】素材1あるいは素材上に下地めっき2後、表面めっき3を施し、その後めっき表面の一部分をレーザー6などを使用して熱処理することにより、素材あるいは下地めっき皮膜と表面めっき皮膜とを相互熱拡散させて、素材あるいは下地めっき皮膜と表面めっき皮膜による改質層5を形成し、この部分をはんだ上がりを阻止する防止領域として用いる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
接触部とはんだ付けされる端子部とを持つコネクタ、スイッチなどの電子部品であって、素材上に表面めっきを施し、その後めっき表面の一部分を熱処理することにより、素材と表面めっき皮膜とを相互に熱拡散させて、素材とめっき皮膜による改質層を形成し、この部分を接触部へのはんだ上がり防止領域としたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01R43/02
, B23K1/20
, H01H11/04
H01R43/02 A
, B23K1/20 F
, H01H11/04 F
5E051BA06
, 5E051BB01
, 5E051KA01
, 5E051KB02
, 5E051KB05
, 5E051KB06
, 5G023AA01
, 5G023BA11
, 5G023CA21
, 5G023CA24
