特許
J-GLOBAL ID:200903097040493416
半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-348740
公開番号(公開出願番号):特開2004-152750
出願日: 2003年10月07日
公開日(公表日): 2004年05月27日
要約:
【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。【解決手段】 端子部2と接点部3とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子1、及び半田付け端子1の端子部2を半田付けする前の前処理方法に関する。端子部2と接点部3との間の部分の金メッキを剥離して除去することによって、半田が端子部2から接点部3へと上がることを防ぐことができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施し、端子部と接点部との間の部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする半田付け端子。
IPC (5件):
H01R43/16
, C25D5/48
, C25D7/00
, H01L23/32
, H01R43/02
FI (5件):
H01R43/16
, C25D5/48
, C25D7/00 H
, H01L23/32 A
, H01R43/02 A
Fターム (13件):
4K024AA03
, 4K024AA11
, 4K024AB02
, 4K024BB10
, 4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024DB01
, 4K024DB10
, 5E051KB05
, 5E051KB10
, 5E063GA03
, 5E063GA08
, 5E063GA09
引用特許:
出願人引用 (3件)
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コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-182207
出願人:松下電工株式会社
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特開平2-15662号公報(特許請求の範囲、第3頁)
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半導体装置用パッケージ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-358704
出願人:日本電気株式会社
審査官引用 (20件)
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電子部品およびその製法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-129373
出願人:日本航空電子工業株式会社
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基板間接続用の半田ダム付きI/Oピン
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-193280
出願人:富士通株式会社
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チップインダクタの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-188481
出願人:東光株式会社
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特開平2-243800
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特許第2947824号
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特許第2947824号
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コネクタ端子の表面処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-042486
出願人:松下電工株式会社
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被覆線の皮膜除去装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-017455
出願人:東芝精機株式会社
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特許第2947824号
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特開平2-243800
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レーザーによる回路パターン形成方法及び回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-331257
出願人:ポリプラスチックス株式会社
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電子部品端子の半田上がり防止構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-039234
出願人:第一電子工業株式会社
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-318427
出願人:第一電子工業株式会社, 株式会社日立製作所
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特開平1-135663
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特開平1-135663
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特開平1-083391
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特開平1-083391
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特開平2-243800
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特許第2947824号
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特開平2-243800
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