特許
J-GLOBAL ID：200903097040493416
半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-348740
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152750
出願日： 2003年10月07日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。【解決手段】 端子部2と接点部3とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子1、及び半田付け端子1の端子部2を半田付けする前の前処理方法に関する。端子部2と接点部3との間の部分の金メッキを剥離して除去することによって、半田が端子部2から接点部3へと上がることを防ぐことができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施し、端子部と接点部との間の部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする半田付け端子。
IPC (5件)：
H01R43/16
, C25D5/48
, C25D7/00
, H01L23/32
, H01R43/02
H01R43/16
, C25D5/48
, C25D7/00 H
, H01L23/32 A
, H01R43/02 A
4K024AA03
, 4K024AA11
, 4K024AB02
, 4K024BB10
, 4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024DB01
, 4K024DB10
, 5E051KB05
, 5E051KB10
, 5E063GA03
, 5E063GA08
, 5E063GA09
出願人引用 (3件)
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コネクタ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-182207
出願人：松下電工株式会社
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特開平2-15662号公報(特許請求の範囲、第3頁)
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半導体装置用パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-358704
出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (12件)
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